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全贴合光学材料 柔性LED透明屏光学封装材料 Mini LED显示光学材料 柔性显示光学材料 有机硅导热材料

导热凝胶

• 高导热，低热阻

• 优异的填隙性能，轻松的解决各器件段位差填充的问题

• 不渗油，不板结硬化、不粉化开裂


产品概述 产品应用 性能参数

应用于发热源和散热器之间，排除间隙空气，电子元器件的热量可以快速有效向外传导

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新能源汽车、5G通讯、智能穿戴、消费电子、LED灯具、工业电机、电源模块等

混合比例：单组份     

固化特性 ：无需固化     

导热系数(W/m.k)： 3-6    

最小介面厚度(mm)： 0.05-0.06 

瞬间压缩应力(psi) ：＜20     

体积电阻率(ohm.cm)： >1×1013      

阻燃等级：(UL-94) V-0     

腐蚀性 ：对铜、银无腐蚀     

击穿强度(KV/mm)： ≥10     

存储寿命(月) ：≥6      

使用温度（℃）： -50~180 


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